HLT铜包扁钢、铜包圆钢采用电镀生产工艺将99.9%的电解铜分子均匀的覆盖在表面，实现铜与钢的高度结合。它既克服了连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面的弊端，又解决了套管生产工艺存在的原电池反应的弊端。与国内其他接地材料对比，它具有更优良的导电性能，更长的使用寿命，还适合与不同温度、湿度及PH值的土壤条件。使用专业的连接线夹或者放热焊接与接地体连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率，是良好的水平接地体。