eCARBON陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势，并由此产生的高热量，小空间散热需求而来 ；陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，是满足尖端电子产品与高功率 半导体晶片散热方案的优秀材料。eCARBON陶瓷石墨复合散热片能提供的最大尺寸为150mm*100mm。