手浸锡炉锡渣还原粉

产品描述

本公司研发生产的无铅波峰焊焊锡抗氧化还原粉产品优势：

1. 节能、降耗：可大幅度减少锡渣量95%的产生，节省锡条投入，有效提升产品品质及焊料的利用率。比同类产品效果好20%以上。性能稳定，可连续工作在高达350度以下的浸锡温度，一天12小时一台波峰焊的锡渣生成量为0.5KG/12H/台（根据不同品牌设备的结构差异，生成量可能会有所不同）。

2.在使用过程中真正的做到无任何烟雾、无任何气味、无任何火星、锡渣不会沉入炉底，PH值6-7为中性，无黏性、无腐蚀性、无燃点、无危险特性，克服了同行业产品在使用过程有烟、有气味，有火星，锡渣沉入炉底、腐蚀炉胆等弊端，最大限度减少氧化锡渣的发生。

3.符合最新RoHS标准，产品通过SGS中心测试，不含任何金属元素,在还原过程中不会带入任何金属分子，不会改变焊料的有效成份；不污染焊料与PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

提高助焊剂的活性，减少氧化、碳化物成因，降低原有助焊剂的毒性，不会给焊接工艺带来任何不良影响。环保、符合ROHS、无卤素，对环境和人员无任何损害，完全符合国际标准。

4. 提升PCB产品的焊接质量，事实证明：氧化物螯合剂作用，螯合铜离子，优化焊料提升炉内焊锡的品质，减少氧化物，能增强锡液的流动性、提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。防止PCB板沙眼、针孔、少锡、假焊不良缺陷的发生，提高PCB元件的机械强度。

5. 节约电能：此产品覆盖于锡液表面，隔离锡液于空气接触，形成一层保护膜，起到保温作用，降低锡面热量与空气接触热量的散失速度，减少设备的反复加热频率，降低了波峰炉电量20%损耗，达到节约电能的效果。

同时能提高锡液焊接表面各个区域热均匀精确到±1℃，焊锡工艺温度可下降5℃，防止电子元器件及材料因热冲击造成对电子元器件的损坏。

本公司专业生产、销售波峰焊焊锡抗氧化还原粉，质量保证，欢迎咨询洽谈，如对此产品感兴趣，需知更多详情，请访问：www.yaojiekj.com www.szeminent.com 或请致电：13538260752 联系人：白先生。

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