世界半导体封装用键合金丝（Gold bonding wire/gbw），又称球焊金丝或引线金丝，是封装行业的五大基础材料之一，键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快速崛起的键合金丝制造大国之一。

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