SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，
从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。
并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片.
优点:
平行双轨, 搬运PCB时间0秒
极低的物料损耗率:万分之二
三星独有的飞行对中识别系统（Fly Vision)
供料器元件位置自动识别功能
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器
PM Manager管理功能

详细说明

型号 SM411
对中方式 飞行视觉
Number　of　Spindles 6　Spindles　x　2　Gantry
贴装速度 飞行视觉 Chip　1608
SOP　42,000　CPH　(IPC9850)
30,000　CPH　(IPC9850)

贴装精度 Chip ±50?；；@3σ/Chip
(Based　on　the　standard　chips)
窄间距贴装 0.1mm　(0603)　/　0.15mm　(1005)
元器件范围 范围 0603　~　□14mm　Chip,　QFP,　BGA　
(选件　:　0402　Please　contact　us.　The　more　information　will　be　available　upon　your　request.)
最小引脚间距　(QFP)
最小球间距　(BGA) 0.5mm　(QFP)　/　0.65mm　(BGA)
最大高度 H　=　12mm
Board　尺寸(mm) 最小 50(L)　x　40(W)
最大 510(L)　x　460(W)　
(Single　Lane　Mode,　460(L)　Excess　:　No　Buffer)　
460(L)　x　250(W)　(Dual　Lane　Mode)　
610(L)　x　460/250(W)　(Option)
PCB　厚度 0.38mm　~　4.2mm
供料器数量 120ea　/　112ea　(供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200　/　208　/　220　/　240　/　380　/　415　V　(50/60Hz,　3Phase)
Max.　5.0kVA
耗气量 0.5　~　0.7MPa(5.1　~　7.1kgf/cm2),　300N?；；/min
重量 1,820kg