无硅型FPC易利贴弥补了普通高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装及HDD组装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理。在实际加工作业中，能改善工艺，大大提高效率，提高产品质量，降低不良率，节约成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等各种治具材料，可以解决FPC，HDD在贴装制程过程中的所有问题，是国内任何类似产品所无法取代的.

产品特点

1．不含硅分子，无污染

2. 高温条件下有优异的尺寸稳定性

3.有极长的使用寿命，重复使用次数可达到500次