层数                   双面镀金电路板 
板材类型                FR-4
最大尺寸                500mm X1100mm
外形尺寸精度            ± 0.2mm
板厚范围                0.40mm--2.4mm 
板厚公差                ( t ≥ 0.8mm) ± 10% 
板厚公差                ( t ＜ 0.8mm) ± 10% 
介质厚度                0.075mm--5.00mm
最小线宽                6mil
最小间距                6mil
外层铜厚                35um 
内层铜厚                17um--100um
钻孔孔径 ( 机械钻 )     0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 )     0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 )     0.08mm 
孔径公差 ( 机械钻 )     0.09mm
板厚孔径比              8:1 
阻焊类型                感光油墨
最小阻焊桥宽            0.1mm 
最小阻焊隔离环          0.1mm 
塞孔直径                0.25mm--0.60mm 
表面处理类型            镀金 沉金