产品特点:
* 最先流线型外观设计, 大线盖结构, 操作保养一览无余.
* 满足当前最先进的无铅焊接工艺, 符合业界环保要求.
* 导轨采用加强型结构, 短爪, 不变形, 过板顺畅.
* 智能化喷雾, 恒流, 恒压, 全密封.
* 二段式红外线预热, 菲利蒲射灯, 确保PCB受热均匀及渐近升温.
* 采用跟踪式喷雾系统, 喷雾面积随PCB宽度自动调节.
* 锡炉双喷口近距离设计, 针对无铅焊接特别要求.
* 锡渣分离系统, 可分离氧化渣, 集中捞渣.
* 低锡液面报警系统: 锡面降低到警戒线, 报警指示.
* 波峰采用变频器控制, 无级调整.
* 具超温报警及紧急制动系统, 设过载保护系统.
* 强制冷却装置, 采用冷水循环制冷, 满足无铅制程.
* 直联式入板结构, 同步性好, 传动平稳.
* 采用全电脑控制, 西门子组合式模块.