1.SMD热敏电阻特性：
·体积小
·无引线,适合高密度表面贴装
·优良的可焊性及耐热冲击性
·适合波峰焊及再流焊
2.NTC贴片热敏电阻用途：
·半导体陶瓷电容、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路

封装及规格:

0402(1005)  阻值范围:0.33K~100K,B:2700~4000;

0603(1608)  阻值范围:0.1K~2000K,B:2750~4300;

0805(2012)  阻值范围:0.1K~2000K,B:3000~4350;

1206(3216)  阻值范围:0.33K~100K,B:2700~4500.

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