序号

项目

制 程 能 力

No.

Item

Manufacturing Capabilities

1

基板类型

FR-4、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、Teflon板

Base Material

FR-4、CEM-3、AL-based、Ceramic-based、PTFE

2

最小成品孔径

0.2mm

Min. Finished Hole

3

最小线宽/线距

4mil/3.5mil

Min. Track/Space

4

铜箔厚度

0.5~5OZ

Copper Thickness

5

成品板厚

0.3~4.0mm

Finished Thickness

6

最高层数

26

Max. Layers

7

表面涂覆类型

喷锡、防氧化、化学镍金、化银、化锡

Finished Surface

HASL、OSP、ENIG、 Immersion Silver、Immersion Tin

8

Characteristic Impedance

28±3Ω 、50±5Ω、 60±6Ω、 75 ±8Ω、100 ±10Ω