炉胆部分
13. 炉胆采用钛合金材料制作，特别适合无铅工艺，使用寿命长，锡炉同步水平升降装置，大大改善不同类型PCB浸锡深度及贯孔不均现象。
14. 新型大容量炉胆结构<400KG>左右，热稳定性高，前后波峰近距离设计，减少二次冲击，氧化渣自动聚集，且可抽出更换，维护方便，不产生可漂扬的锡渣黑粉氧化物，8小时工作小于3KG。
15. 喷流波峰，三点或四点式交错喷射，完全解决SMD元件的焊接不良。
16. 锡炉双波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
17. 炉胆外置式发热板，（铸铜板和铸铁板夹发热管紧贴炉胆），加热均匀，升温快，且使用寿命长，发热部分保修5年。
18. 锡炉进出及升降采用马达驱动系统，配置多个传感器互锁装置，有效防止误操作损伤机器。
PCB板急冷却系统
19. 冷气机强制冷风，出口冷风温度可达10℃以下，PCB板冷却可达80C/s。可明显改善无铅焊料共晶生成的空泡及焊盘剥离问题。

自动洗爪装置
20. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。