产品描述
合于小型元件的高速贴装的贴片机。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 1.13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) 2.激光贴片头×1个（4吸嘴） 3.0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项 ※ 贴装速度条件不同时有差异基板尺寸 ：Ｍ基板用(330×250mm）：○ Ｌ基板用(410×360mm)：○ Ｌwide(510×360mm)：○ Ｅ基板用(510×460mm）：－元件尺寸：激光识别：0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要选项）元件贴装速度：芯片元件：13,200CPH *1 元件贴装精度：激光识别：±0.05mm 元件贴装种类：最多80种（换算成8mm带）装置尺寸*2（W×D×H*3）：1,400×1,393×1,440mm 重量：约1,400kg *1 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。(CPH=平均1
会员信息
| 深圳市为德讯科技有限公司 |
| 国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
| 经营性质︰ | 贸易商 |
| 联系电话︰ | 13421331565 |
| 联系人︰ | 龚丹丹 (销售 采购) |
| 最后上线︰ | 2012/03/24 |
