公司宝星电子科技有限公司代理Microsemi存储器
1.Microsemi 国防微电子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美国怀特电子简称WEDC),总部设美国亚利桑那洲凤凰城;
2.WEDC主要设计及生产高性能、高密度存储器,其尖端的多晶圆封装(Multi Chips Packages)、堆叠封装(Stacking Packages)、系统集成电路封装(System in Packages)等技术处于世界领先地位,主要品种包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3与MPU集成模块等;
3.WEDC专业制造的多晶圆单芯片内存集成模块(MCP封装), 最多可以节省70%以上的PCB电路板面积与50%以上的I/O接口指令,优化PCB设计的同时,大大提高产品整体性能以及达到降低生产成本的目的;而其MPU集成模块内核整合了PowerPC 7410/755单片机处理器与SSRAM缓存。
4.WEDC存储器级别分为商业(0度 - +70度),工业宽温(-40度 - +85度)与军规(-55度 - +125度)。产品特点是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位宽(x32bit、x64bit、x72bit)、多封装形式(CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等);