大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
● 自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
● 同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，   R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
● 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；
● 超越锡膏厚度测试的多功能测试；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看.

● 最高测量精度：Height (Z) :0.5μm

● 重复精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%

● 放大倍率：50X

● 光学检测系统：黑白200万像素 CCD

● 激光发生系统：红光激光模组

● 自动平台系统：全自动 

● 测量原理：非接触式激光束

● 最大可测量高度：5mm

● 测量速度：最大60 Profiles / min 

●  SPC 软件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text

● 计算机系统： DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP

● 软件语言版本：简体中文 . 繁体中文 . 英文 

● 电源：单相 AC 220V, 60/50Hz 

● 重量：75kg

● 设备外型尺寸： 668(W) x 775(D) x 374(H) mm

● 包装后尺寸： 790(W)×880(D) ×630(H) mm