海郑实业（上海）有限公司是中国一家专业服务于电子制造行业，旨在打造成为电子行业优秀的物料供应商，并为客户提供必要技术支持和整体解决方案。

海郑实业为冠品化学（TeamChem Company）、3M、上海回天化学、三键化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授权经销商。下分电子组装事业部，低压工控产品事业部。

A3/H48 为两液型网印低温贴合导电银胶。A3 为主剂，H48 为硬化剂。应用于电子组件之电性联结。它在混合、网印、预烘之后，其表面会略带黏性，方便电子组件之接着，之后再烘烤熟化，即可形成稳定性佳的导电接着。

使用时，主剂与硬化剂必须预先混合均匀，建议以慢速旋转式油墨搅拌机混合，混合均匀与否对于最终接着性极为重要，切勿等闲视之。之后以100 mesh (40T)之丝网印刷于接着基材之一面，在经过90°C x 5-10 分钟之短暂干燥后，会产生干燥但稍具沾黏性的表面，可应用于随后的组件接着，之后再以90°C x 60 分钟熟化即可。

热压后，树脂仍会缓慢而持续的进行分子键结反应，使得其接着强度可逐渐增加。

此产品符合RoHS & Halogen-free 规范，且不含PFOS & PFOA。

产品规格

黏度 9 ± 1 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer

摇变值 3 ± 0.5

颜色 银色

固成份 83±1%

主剂：硬化剂 9：1

比重 3.3 ± 0.1

网版 100 mesh (40T) silk-screen

混合后使用期限 8 小时

干燥 90°C x 5-10 分钟

熟化 90°C x 60 分钟

产品保存期限 制造后12 个月

A3物性测试结果

测试规范

Contact resistance   < 1W   Hot-bar @ 90°C x 10 seconds Contact area = 5 mm x 5 mm

Peel strength  > 0.5 kg/cm   90°-peel Adhesive @ 20mm; Cu to Cu

Thermal aging @ 90°C x 96hours  Average contact resistance < 1W  120-mesh (48T) silk-screen Hot-bar @ 90°C x 10 seconds

Solder reflow resistance @ 300°C x 5 minutes  Average contact resistance < 1 W  Hot-bar @ 90°C x 10 seconds Post-cured @ 150°C x 30 minutes

Thermal shock  Average contact resistance < 1W  [90ۥC-1hr-15°C x 1hr] for 3 cycles

Water resistance  Average contact resistance < 1W  In water @ 60°C x 4 hours

Moisture absorption  < 0.1%  IPC-TM-650 2.6.2.1