产品简介： 
　　金刚石超薄精密切割片广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究,适用于各种进口与国产精密切割机。它包括圆形基板和置于该圆形基板周边端上的金钢石切割片工作带、超薄金钢石切割片中间为薄的金属碟片载体、周边覆以金钢石切割磨料环。金钢石切割磨料环是由金属或树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的; 金属与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片经久耐用，适合低速或高速下切割操作;树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片切割时产生更少的热量，适宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的试样。通常用于高速切割操作。工作时还需与碳化硅（SIC）油石和切割冷却液配合使用。

主要特点：  
　　锯片超薄，精密度高，使用寿命长。金刚石切割片工作带上在有多个排屑构造，每个排屑构造的两侧边形成切割的侧刃，通过在金刚石切割片工作带上设有的多个排屑构造，可使冷却液大量快速流动，进而提高冷却效果，并由此延长使用寿命。切下来的滓屑集中在多个排屑构造中，具备快速大水流及时冲走，以此大大增强排滓屑能力，使切割片旋转顺利，操作手感轻松。利用每个排屑构造两侧边所形成的切割片侧刃切割可大大提高切割速度。  

产品规格与种类：