6.       发热区模块化设计，方便维修拆装。

7.       具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。

8.       独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

9.       运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。

10.    预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

11.    配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。

12.    采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。

13.    各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

14.    模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

15.    传动系统采用进口变频马达，温度仪表全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。