激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机HY-DP50 半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上最先进的激光，用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，使介质产生大量的反光粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

半导体侧面泵浦激光打标机特点

在机器结构上进行了较大改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外表更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。该设备也用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

行业的应用

 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、汽车配件、塑料按键、食品及药品包装、PVC管
、医疗器械等行业。

 技术参数

型号: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半导体二极管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
调Q频率:50KHZ
激光波长:1064nm
刻写范围：Φ100、Φ160 (可选)
刻写速度: 0 ～ 7000 /S  (可调)
功率不稳定率:≤±2％
刻写线宽:0.02mm
最小字符:0.2mm
重复精度:±0.001mm
刻写深度:0.002mm～0.6mm(视材料可调)
供电电源:AC 220V±10％50Hz