TIC™800G系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC™800G系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热