银钨技术参数：

　　产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度

　　银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75

　　银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85

　　银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105

　　银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115

　　银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14 51 125

　　银钨65 AgW65 35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135

　　银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657

　　银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686

　　银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
银钨棒
    别名:银钨电极,银钨棒,日本银钨合金,金宝银钨合金,金宝银钨电极
    品牌:金宝牌
    产地:日本

银钨组成　　由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。

　　银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。

　　广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。