应用:
利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态和液态组充分搅拌,达到完全一致的密度,可以在后续的网板印刷(Screen Printing)和回流焊(Reflow soldering)中表现出更好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化,及减少锡膏吸收水汽的机率。
特色:
双重安全设计、门锁,接近开关可确保人身安全。
锡膏罐倾斜放置,使搅拌更充分,同时有消除气泡的功效。
锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转,锡膏不会粘附到膏盖上。
技术参数:
工作电压:220V AC (50hz) 60W
110V AC (60hz) 60W(选项)
运转速度:一次转动:1000RPM 二次转动:380RPM
工作能力:500克*2罐
1000克*2罐(选项,请与供应商联系)
可接纳锡膏罐:M罐体直径Ø60-Ø67标准配备
S罐体直径Ø53-Ø60(选项,请与供应商联系)
L罐体直径Ø67-Ø84(选项,请与供应商联系)
时间设定:0.1-9.9分钟,每次调节0.1分钟;
10-30分钟,每次调节1.0分钟;
显示与警告:LED数字显示、灯光闪烁与蜂鸣器警告
机器尺寸:420*420*427mm(W*D*H)
净重/毛重:30KG/32KG