导电胶

Hk1501是一种具有高导热性的固化胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于小功率led芯片粘接。

外观：银灰色                            粘度范围：15000~20000cp

银含量：78-85%                       导热系数;3.5w/m.c

固化时间:30~60分钟                   固化温度：150度

剪切强度：大于3000psi                 硬度：   80

冲击强度：大于10Kg /5000psi           瞬间高温：260度

分解高温：380度

储存期：0度3个月，-15度6个月