我司采用流延法制作氧化铝陶瓷基板，产品具有热导好，绝缘性稳定，抗热冲击，耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC，LED陶瓷散热基座，功率模块，半导体器件等领域。

根据客户要求可进行划线、打孔、开槽等激光加工，产品加工精度高，重复性好。