国家科技部中小企业创新基金立项项目延伸
国家科技部中小企业创新基金立项项目代码：09C26213200948

纳米无机氧化物溶胶（大功率LED封装）

 

 

 

用途：替代现有环氧树脂和硅树脂封装材料，用于大功率LED封装

产品优点：

（1）耐温达400°C

（2）折射率达1.6 (623.8nm)

（3）180°C无黄变

（4）高透明，>90%

（5）高附着力

（6）易施工

更多请看：http://blog.sina.com.cn/s/blog_62da56db0100m5k2.html