金丝球焊机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线。

特点负电子成球（efo），成球大小精确可调，一致性好，为此可大大节约金丝及提高劈刀寿命。

主要技术参数

☆电源：220vac±10%、50hz、可靠接地；

☆功率：max×300w；

☆适用金丝的直径：0.7~2mil（18~50μm）；

☆超声波功率:0~5w；

☆焊接时间：0~100ms；

☆焊接压力：30~180g、一焊和二焊分别设定；

☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；

☆成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;

☆最小焊线时间:0.38s/线;

☆夹具移动范围:φ25mm;

☆外型尺寸:620mm×460mm×550mm:

☆ 重量:约38kg。