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导热硅脂产品说明: 本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。
广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，其

传热媒介作用。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的

电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
主要性能：既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零）。耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-60℃

—300℃的温度下长期使用。涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。优异的触变性，即使在200℃以上的

高温也不流淌。
主要指标：
1 外观 白色膏状物
2 针入度 （1/10mm） 300±40
3 密 度 （g/cm3） 2.2
4 油离度 （%,200℃/8hr） ≤3.0
5 挥发度 （%,200℃/8hr） ≤2.0
6 导 热 系 数 [W/（m?K）] ≥1.2
使用工艺：清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄

薄一层即可。
注意事项：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。