富士贴片胶:

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
 
■特征
 
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
 
■硬化条件
 
○ 8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
 
■使用方法
 
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
 
■硬化条件曲线图
 
图片暂无
 

 
 
 
 
■特性
 
 
 NE8800K
 NE8800T
 
成份
 环氧树脂：Epoxy resin
 环氧树脂：Epoxy resin
 
外观
 红色糊状：Paste/red-colored
 红色糊状：Paste/red-colored
 
比重
 1.28
 1.33
 
沾度
 300Pa.S(300,000cps)
 310Pa.S(310,000cps)
 
控变性指数
 6.8(1rpm/10rpm)
 6.3(1rpm/10rpm)
 
沾着强度
 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
45N(4.6kgf) 0.2mgr twin
92N(9.4kgf) 0.8mgr singleX2
 44N(4.6kgf) 0.2mgr twin
43N(4.4kgf) 0.4mgr twin
90N(9.2kgf) 1.25mgr singleX2
 
电气特性
 
体积阻抗
 2.6X10^16Ω.cm
 4.5X10^16Ω.cm
 
绝缘阻抗系数初值期
 1.0X10^14Ω
 9.6X10^13Ω
 
绝缘阻抗系数处理后*
 1.2X10^12Ω
 3.0X10^12Ω
 
介电常数
 3.62/1MH
 3.7/1MH
 
介电正接
 0.013/1MH
 0.016/1MH
 
保存条件
 2℃~10℃以下的冰箱保存
To be strictly kept at 2℃~10℃in refrigerator
 

 
 
■包装方式
 
包装形态
Package styles
 容量
Contents
 包装单位
Package Unit
 点胶机设备厂商
Applicable Dispenser Makers
 
条装Tube
 200gr
 5pcs.
 
 
圆柱筒Cartridge
 200gr
 5pcs.
 For our filling machines only
 
点胶管Syringe A type
 30cc
 12pcs.
 FYUSHU MATSUSHITA,HITACHI,TDK,
CITIZEN,SONY,YAMAHA
 
Syringe B type
 30cc
 12pcs.