对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品、均适用本剂。
本剂可应用波焊、发泡式或喷雾式等焊接工艺，若采用发泡式，发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。
调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度在90-115℃之间。
锡炉上的锡波要平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度，可介入每分钟1.2-1.5米之间。
过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量