HL530台式无铅回流焊机产品介绍
该产品采用高效率远红外线加热元件。通过微电脑的精密控制，使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种无铅焊料的回焊要求。温度曲线可以调整，具有回焊、维修、烘干等多种用途。特别适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。
1、焊接面积为310X280mm,能满足绝大多数印刷电路板的焊接。
2、温度曲线：机器可以存储10条X16段温度曲线，调用方便。可直接设置升温斜率，温度控制更加精准。
3、经济实用，能耗低，性能稳定。
4、一机多用：能够完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。

HL530台式无铅回流焊机技术参数
1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、最大功率：2200W
4、加热方式：红外线辐射和热风混合加热方式
5、抽屉面积：310x280mm
6、外型尺寸：500x360x200mm