铜、铝箔厚度：　  0.03±0.002  0.03±0.002　

铜／铝箔基重　　g／㎡　 225±10％　　81±10％　　 　　　　 导电粘胶厚度　  0.03±0.01　 0.03±0.01　

导电胶镍银粉密度％　　  6.5％　　    6.5％　　    　　　 离形纸厚度　　  mm　　  0.17±0.02　 0.17±0.02　 
总厚度　　      mm　　  0.23±0.03　 0.23±0.02　 　　　　 粘着力　　      kg／1"　≥1.2　　    ≥1.2　　    ASTM-100
保持力　　      min／1" ≥750　　    ≥750　　    PSPC-7
铜／铝箔表面阻抗Ω／?10 ≤0.06　　   ≤0.06　　  
导电粘胶阻抗　　Ω／?10 ≤0.5　　    ≤0.6　　    　　　　抗张强度　　    kg／1"　＞1.1　　    ＞6.7　　
伸长率　　      ％　　  ＜2％　　    ＜2％　　
电磁波遮蔽率　　Db　　  500MHZ时，　 ＞90DB　　   500MHZ时，＞90DB　　
适用温度　　    ℃　　  -10℃～100℃ -10℃～80℃　
测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭ-Ｄ１０００所检测之。

货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；
产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。