如需其它交期时间可电议 1-20层普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板、抗氧化板、HDI埋盲孔板、铝基板、烫油板,蓝牙板,超长条灯板。
工艺能力:
( 1 )钻孔:最小孔径 0.2MM
( 2 )孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
( 3 )导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
( 4 )导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
( 5 )镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 6 )喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 7 )铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.2mm 最小外形公差:± 0.12mm
( 8 )插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
( 10 )通断测试:最大测试面积:400mm * 500mm 最大测试点:8000 点 最高测试电压:300V 最大绝缘电阻; 100M 欧
耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃导线抗剥强:1N/mm 翘曲度小于0.75%或大于5mm
最大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm
常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。