HR-DB-B50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体激光泵浦技术——采用美国CEO原装进口半导体阵列，用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND;YAG晶体，是YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064NM的巨脉冲的激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。具有耗能小、光电转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。功耗是传统灯泵浦激光器的四分之一。

适用材料包括：任何金属（含稀有金属）、工程锁料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷等材料商雕刻出分辨率高、非常精美的图像