一、全面适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。

二、采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

三、温控仪表式机台具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配软件,能实现电脑控制。

四、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

五、触摸屏机台采用人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。

六、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

七、系列产品结构经用户反馈进行技术升级，特显：更方便、直观、人性化、精密度更高！

我们确保每一样产品均能根据你的不同需要，全面适应你的使用！