底部填充胶

产品描述

底部填充剂被广泛应用于以下装置：的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品	应用	粘度@25℃[cps]	颜色	工作寿命@25℃	固化条件	储存
4517	高可靠性，快速流动	3500	米黄色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月
4550	低温固化，3mil间隙	3000	黑色	28小时	5分钟@100℃	-40℃6个月
4551	低温固化，1/2mil间隙，快速流动	1100	黑色	2天	5分钟@100℃	-40℃6个月
4581	快速流动，可维修性	1500	黑色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月
4582	快速流动，高可靠性	1800	米黄色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月