产品特性
本产品是用导热性能和绝缘性能均匀好的填料与有机硅脂混合而成的膏脂状物，这种膏脂具备高热导性,低分泄和耐高温稳定性，在空气中暴露后能迅速凝固，既有良好的粘接功能,而无毒、无味、无臭，对基本材料不腐蚀等优点；有助于建立一个绝对的绝缘散热环境，能够加快电子，电气装置热传导速度，从而提高散热效率。

技术参数
导热率 W/(m•K) 0.8
固化类型 单组分缩合脱酮肟型
抗拉强度 MPa ≥2.5
硬度 Shore A 45-55
使用温度范围 ℃ -60～280
体积电阻率 Ω•cm 1.0x10¹³
介电常数1.2MHz 2.8
相对密度g/cm3 1.6
表干时间 min ≤30
完全固化时间H 24
扯断伸长率 % ≥100
剪切强度 MPa ≥1.5
线性收缩率 % 0.6
介电强度kV/•mm 20
损耗因子1.2MHz 0
接着强度 Kg 25