一、简介：

4500Ap3/4500BP系双组分绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冷热冲击性、稳定的电气性能，可在室温或低温固化。耐热等级已通过测试(IEC 60216/IEC60085)。

二、用途：适用于中小型电子元件的灌封，如电容器、点火控制器、滤波器等。

三、主要指标：

测试项目	测试方法或条件	4500A（p3）	4500B（p）
外观	目测	棕黄色液体	黑色或指定色粘稠液体
黏度	25℃，mPa·s	20±10	2000-4000
密度	25℃, g/m1	1.2±0.05	1.50± 0.05
混合比例	重量比	16-18:100
固化条件	℃/h	60/3 4或25/24
硬度	Shore-A, 25ºC	80±10
体积电阻率	(Ω·cm)	1014
绝缘强度	KV/mm	>20
拉伸强度	Mpa	>3
导热系数	W/m ·k	≥0.67
阻燃性	UL-94	V-0

四、建议使用工艺：

1、预热：被浇注器件于请于70-80ºC烘1-2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去器件的湿气。

4500A/B在低温下黏度会高，请预热材料至25ºC～45ºC，便于使用。

2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。

3、混合：按比例称量A、B，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针或逆时针同方向搅拌2～3 分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有不固化现象。

4、脱泡：对于灌封表面要求光洁无汽泡者，混合料应边搅边抽真空（-0.1mpa）可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者，可省略3、4.

浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫可消除表面浮泡。

6、固化：25ºC/24h,或者60ºC/3h可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3ºC，相对湿度﹤70%。