GAM-70  锡膏测厚仪（台湾原装进口）

 

功能说明

本产品为非接触式测厚设备，此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种SPC统计分析值，进而提升制程能力。

 

１－１适用范围

    — 锡道铜箔印刷面。

    — 各式厚度量测数值：取得分析统计。

１－２系统功能

    — 自动/手动量测锡膏厚度。

    — 手动量测锡膏长度、宽度、间距。

    — 自动计算锡膏面积、截面积、体积。

    — 量测值可记录存盘及打印。

    — 可抓取CCD所拍摄图像，并储存图文件。

    — 自动计算制程能力指标Cp、Cpk、Cpm。

    — 提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。

    — 可同时依不同生产线分别量测作记录。

    — 可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。

    — 可定时呼叫取样。

１－３系统规格

       — 可视范围：4.55mm Î3.50mm     — 放大倍率：x50

       — 电源供应：计算机提供  

— 外观尺寸：350(L) Î 400(W) Î 290(H)mm

       — 整体重量：30kg                — 检查方式：Laser Vision

 

       — 台面尺寸：350(W) Î 265(L)mm   — 量测厚度：0.5mm ~ 0.007mm

     — 精确度：(+-)0.0035mm           — 分析系统：GAM70(中文接口)

一、按主画面之打印统计。

 

二、输入欲显示图表记录文件名称。

 

三、输入报表抬头。

 

四、选择厚度分布统计图或X-R管制图。

 

五、选择厚度分布统计图

 

            [打印图形]：打印厚度分布统计图。

 

            [打印数据表]：打印?厚度列表?。

 

      六、 选择X-R管制图

 

            [打印图形]：打印X-R管制图。

 

            [打印数据表]：打印“单点列表”

              〈X-R管制图〉

 

基本配备

 

—GAM70 锡膏测厚机 *1台  —个人计算机(含15”LCD屏幕)    *1台

—影像处理卡    *1片  —测厚器控制卡        *1片                             

—通讯连接线    *1条   —测厚器控制线        *1条

—影像传输线    *1条   —保证书               *1份

—手册                *1本   —GAM70检测系统软件       *1套

 

—标准校规        *1个   —校规检验报告            *1份 

 提供：华欣茂公司/技术部

华欣茂公司售出整机设备，免费保修壹年

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