特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；一温区（上部加热器）与吸嘴一体化设计，可360度任意旋转；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉； 
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；  

SPECIFICATION 技术规格