SMT BGA 3D锡膏厚度测试仪SPI7500

SMT BGA 3D锡膏厚度测试仪SPI7500
型号:SPI7500
品牌:鼎华
原产地:中国
类别:工业设备 / 通用机械 / 焊接设备与材料
标签︰BGA , SMT , 鼎华
单价: ¥1000 / 件
最少订量:1 件

产品描述

产品详情
本功能
测量原理
锡膏厚度测量,平均值、最高最低点结果记录
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量
截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量
2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY平台,自动识别基准标志(Mark),自动跑位测量
在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化
激光非接触扫描密集
取样获取物体表面形
状,然后自动识别和
分析锡膏区域并计算
高度、面积和体积
 
 
产 品 特 色
全 自 动
☆ 程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
★ 自动识别基准标志(Mark),以修正基板装夹的位置差异
☆ 大范围马达自动对焦功能,对焦速度快
★ 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标
 
高 精 度
☆ 分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um)
★ 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR好
☆ 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高
★ 高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素
☆ 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点)
★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低
☆ 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形
★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 直接驱动:马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高
★ 低震动运动系统,高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
 
 
高 速 度
☆ 超高速图像采集达400帧/秒(扫描12.8x10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒)
★ 相机内硬件图像处理:电脑无法响应如此高的速度,相机芯片实时处理大部分数据
☆ 运动同步扫描技术:在变速过程均可扫描测量,避免加减速时间的浪费
★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能,部分产品可以做到关键焊盘全检
 
高灵活性和适应性
★ 厚板测量:高达75mm,装夹上面30mm,装夹下面最高45mm
☆ 大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘
★ 智能抗噪音基准标记识别,多种形状及孔,亮、暗标记均可识别
☆ 三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查,并可提高Mark对比度
★ 快速调整装夹:单旋钮轨道宽度快速调整, Y方向挡块位置统一无需调整
☆ 快速转换程序:自动记录最近程序,一键切换适合多生产线共享
★ 快速更换基板:直接抽插装夹基板速度快
☆ 逐区对焦功能,适应大变形度基板
★ 大板中央支撑夹具:减少大尺寸或大重量的基板变形度
 
 
3D效果真实
☆ 彩色梯度高度标示,高度比可调
★ 3D图全方位旋转、平移、缩放
☆ 3D显示区域平移和缩放
★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
 
易编程、易使用、易维护
☆ 编程容易,自动识别选框内所有焊盘目标,
无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
★ 任意位置视场半自动测量功能
☆ 实物全板导航和3D区域导航,
定位和检视方便
★ XY运动组件防尘盖板设计,不易因灰尘或
异物卡住,且打开方便,维护保养容易
☆ 激光器扫描完成后自动关闭,寿命延长
 
统计分析功能强大
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
★ 按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、
钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置
制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置

技术参数
可测锡膏厚度
10~1000um
自动对焦范围
>6mm
手动对焦功能
支持
扫描速度(最高)
409.6平方mm/秒
扫描帧率
400帧/秒
扫描步距
5,10,20,40,80um可选
扫描宽度
12.8mm
高度重复精度
<0.5um
体积重复精度
<0.75%
GRR
<8%
最大装夹PCB尺寸
365×860mm(0.314平方米)
XY扫描范围
350×430mm(>430mm的区域可分两段测量)
PCB厚度
0.4~ >5 mm
允许被测物高度
75 mm(上30mm,下最高45mm)
加减速时同步扫描
支持
高度分辨率
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
PCB平面修正
多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿
支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素
约400万有效像素(彩色)
视场(FOV)
12.8 x 10.2 mm
扫描光源
650nm 红激光
背景光源
红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
影像传输
高速数字传输
Mark识别
支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状
3D模式
色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度
测量模式
一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果
3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件
截面分析
截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、最高、最低、截面积,支持正交截和斜截
2D平面测量
圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等
SPC统计功能
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置
制程优化分类统计
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合
条码或编号追溯
支持(条码扫描器另配)
坐标采集功能
支持 采集和导出坐标到Excel文件
编程速度
智能编程,自动识别选框内所有目标(例:10x12mmBGA区域设置和学习约10秒)
电脑配置要求
Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2PCI插槽,USB接口,19寸宽屏液晶
 
SMT BGA 3D锡膏厚度测试仪SPI7500  1

会员信息

深圳市鼎华科技发展有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰13670049881
联系人︰夏晋军 (区域销售代表)
最后上线︰2012/02/02