FLM63-20W,直径76MM,发光面68,730MA,24-28V,8串18并

高散热性：COB（Chip On Board）专利技术、低热阻、高热导、采用将小功率晶片直接封装到铝基板上快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小。在恒温状态下保持光板温度70°左右，散热铝基板60°左右。

简单轻便：灯具简易、PC外壳、组装简单、发挥LED灯具简单方便的最大特点。
无眩光 保护眼睛：专业设计，无重影（千手观音） 无眩光、光线分布均匀柔和，更接近传统灯具。

寿命长：电热分离，满足寿命3万个小时以上，产品保证3年。

高显色性：显色性（CRI）高达70以上。

大面积通量：灯具发光角度120°，晶元上等晶片，光源每瓦》80lm，不需要二次光学设计。

多选择性：3000K 4000K 5000K有雾面和透明面可供选择。

高保证：采用日本电源保证产品的寿命和效率（日本电源：功率因素>98％，效率>85，误差率<1‰，无电解电容）并为此保3年。

一般来说，LED照明需要安装扩散片，一方面用来抑制眩光，另一方面使光更加均匀，但这样会对光效造成损耗。我们采用的多晶COB面光源突破了传统聚焦LED不适合室内照明的缺点，让我们的灯具也能够毫无障碍的进入室内照明领域。