台湾乐金合金线主要由金银钯及多种微量元素经过专利技术治炼反应后形成的新合金材料，物理性质在断裂荷重、断裂伸长、焊线后拉力及推力均优于纯金线；导电性及熔断电流、导热率均可媲美纯金线。

    目前IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料，随着近年来国际金价的节节攀升，作为焊接耗材的金线价格也随之高涨，企业的生产成本居高不下。在此背景下，很多厂商近一两年来涌相开发各种合金线材以期代替金线，主要技术为镀层，如铜合金(铜镀钯)、银合金 （银镀金）等等，而非重新冶炼合成新的金属材料。椐大多客户反应，都不能完全替代金线的性能，如焊接困难、产量降低、烧球不圆或是需加大焊接力度而损坏晶片及焊线机， 而不能成熟地进行批量应用。

    WireTech合金线历经十年技术研发，经过众多国际知名大厂检验，被认为是国内唯一能完全代替金线的合金线产品。能成熟地应用于IC、LED及CMOS焊接上，完全替代金线。应用于IC封装上，可提高良率。应用LED封装上，可提高发光亮度6%~8%左右。
      
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