底部填充胶8069，8070，8066（黑色）是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料具有低温快速固化，有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要时可随时拆除，该产品易于分配。
underfill 现国内正与TCL，联想等大客户合作使用此产品。