本公司专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工，承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试，并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、BGA返修、插装、测试、组装至发运的完整技术体系，能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包装、BGA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。
公司拥有一支优秀的管理队伍和专业的技术人才，所有专业人员都从业十年以上，在电子行业积累了丰富的经验。在质量控制方面，全面推行ISO9000标准，并严格执行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司标准，公司拥有一套完整的质量控制体系，力争做到零缺陷，确保加工产品一次交验合格率达到98%以上；

1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等
2、在手工焊接方面，各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接都有丰富经验
3、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试：
4、 我司有专业的高低温测试箱，可协助客户进行产品的高低温测试。
5、代客前期调试：我公司有专业的调试团队，可为您提供产品初期的上电调试，100%客户产品上电成品率。
6、代客采购元器件:专业的采购器件团队人员，有长期合作IC供应商，可提供优质阻容元件，客户仅需提供关键芯片。

可承接的封装线路板焊接加工
1、各种实验板焊接BGA焊接、维修整机组装、调试、老化，代理元器件采购，PCB制作
2、压接PCI 插座（2mm和3G类插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。压接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品种，小批量的有一定难度的BGA封装及批量焊接，满足不同PCB尺寸、不同BGA的封装球径以及外形尺寸大小，均能轻松返修。可进行不同量产BGA植球业务，同时能对BGA进行任意焊点间相连、断开、等高难度维修业务。

 公司介绍:
   北京盛森诚有限公司成立于2009年，专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等，是一家技术先进，具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商，业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务，月生产能力达10万件，拥有专业采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。
    公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍，具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人，专职质量保证（QA）人员30人，有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
    主要客户：企业研发设计部门，科研单位，高校研究机构，航天等。

公司名称：北京盛森诚科技有限公司
联系人：吴志东
电话：010-51289682

QQ:1609774555