产品描述
该产品是本公司研发的新一代高科技除胶产品,25KG/桶,能有效去除LED,IC,SMT,P-C等电子产品在封装时产生的溢胶,爬胶,环氧树脂毛刺等,使产品在后续电镀作业时不会有刮溢胶,爬胶等困扰,能保证产品优良的焊接性能,该产品需加热至70℃,电子产品在其中浸泡30分锺左右,即可除掉其封装产生的溢胶爬胶,水洗后再经过甩干机甩干即可电镀,同时不会损伤电子产品所封装的胶体,如电子产品在浸泡后再过高压水刀机清洗,则效果更佳.
会员信息
| 东莞市同辉电镀化工有限公司 |
| 国家/地区︰ | 广东省东莞市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 13650381690 |
| 联系人︰ | 刘湘 (业务经理) |
| 最后上线︰ | 2012/05/22 |