1.灯珠可采用丰田合成芯片，CREE芯片和Intermatix荧光粉封装，出口欧美和日本不会受到专利追究
2.低光衰，采用自己专利金属支架，特殊散热技术，热阻低、导热性能好；热阻在40°C/W，一般同类产品在160°C/W左右，在常温下测试，优于同类产品（3020、3528、5050）
3.高亮，当光强在2400~2800cmd的流明值在8.3~9lm这个范围，光强在3400~3800mcd时流明值在10~11lm
4.体积小，厚度薄。现在灯具的发展方西都是走轻、薄、小的路线、我们的贴片LED相对其它的LED而言，更薄，设计更方便，厚度在0.8mm
5.我们的分BIN更细，更准确，电压0.1V一个BIN，色温400k一个BIN，这样使得我们完全能满足客户的交贷、达到客户的要求
6.应用范围:泛光型照明灯具