Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣氾的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。 
  導熱硅脂:DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5121、TC-5626、TC-5026、高熱傳導性；低滲油率；高溫穩定性，不固化；熱傳導熱硅膏,熱源與散熱器之間的填縫材料。

另外大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產品,主要型號如下:
  一、美國道康寧（DOW CORNING）導熱膏：cn8880,DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5121,TC-5625,TC-5026.
  二、日本信越導熱膏（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D歡迎各位朋友來電咨詢 
   
   
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