GP300導熱硅脂介紹　　GP300系列導熱硅脂是北京峰誠材料有限公司開發的一種高導熱係數的FC品牌導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。 　　GP300系列導熱硅脂具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用於各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。

GP300導熱硅脂特性：

　　l○導熱係數:3.0W/m.k 　　○較低的熱阻 　　○高一致性，具有成本效益 　　○長效可靠性

GP300導熱硅脂典型應用:

　　l○南北橋、CPU 與散熱片或者殼體之間 　　l○LED 鋁基板與燈殼之間，LED 電源模塊與燈殼之間 　　l○散模組

GP300導熱硅脂參數表

　　

產品編號	GP300
產品描述	非硫化、導熱混合物
形態	膏狀
平均黏度	2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重	3.1 g/ml
顏色	灰白色
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）	0.075℃·in/W
導熱係數	5.0W/m·K
揮發份（120℃-4h）	<0.05%
固含量（120℃-4h）	99.9%
儲存條件	密封、25℃、陰涼處