WE-3008底部填充膠水是為了預防因Falling及bend衝擊使Package和PCB間接觸不良的Underfill樹脂,絕緣,耐濕,耐衝擊性等優秀,設計成可修復的內便化的液形進口樹脂,尤其適用於POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保証了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。 本產品是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用於BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的可靠性及耐冷熱循環的能力。 該產品基本參數如下： 化學類型： 環氧,聚丙烯改性 外 觀： 淡黃色 固化條件： 熱固化10～20分鐘@120~150度 典型應用： 底部填充，微小元件固定及補強 返修性能： 優越的返修性能轉自；www.magicsen.com