Products & Services產品&服務

 

在中國為客戶提供最好的倒裝芯片（Flip-chip）封裝服務。

ISA是一家專門從事倒裝芯片（Flip-chip）封裝服務的公司，我們為全世界的客戶提供成套項目的解決方案。

我們給客戶提供從基材線路設計、工程樣品製作到批量生產的整套服務。Flip-chip是用於半導體封裝的連接技術。其主要功能是將微間距分散為粗間距，以用於PCBA生產。對現在時興的便攜式電子設備，IC不僅僅出現在PCB的內部，也應用於產品表面，如TFT顯示器、影像傳感器、指紋識別器等等。而它們都是利用FPC連接到主板，為減小FPC上PIN腳數量、減少聲音信號干擾，其它的輔助部件，如LCD驅動、DSP必須放置於靠近組件表面的位置。這樣，倒封裝成為支持這些部件的最佳方案。

 

COG (Chip on Glass)

芯片被綁定在玻璃上的技術(COG)實際上是半導體封裝技術（Flip-Chip Bonding）的其中一種，它被廣氾應用於LCD顯示設備上。在最開始的時候，COG封裝是靠使用銀膠粘合劑(Silver Paste Adhesive)和底部填充膠（underfill）來完成，但是這項技術在90年代中期已被ACF綁定技術所取代。現今，COG無論是在單色顯示還是彩色顯示，中型還是小型的LCD驅動應用中都佔有優勢。這是因為在LCD工業中，COG非常適應于high lead count (>1000)IC驅動及其可接受較低可靠性要求。除LCD外，COG也經常出現在OLED和觸摸屏(Touch panel)的應用上。在消費類電子產品上，顯示器已經成為產品交互使用中用戶最必不可少的部件。所以，在過去的幾年里，COG的增長率快速攀升。ISA提供中小型產品（size<12”）的COG設計及生產服務。通過使用Plasma清洗，我們能夠保證COG產品的高品質及可靠的信賴度。實現低廉的成本是ISA在COG產品上的實力的主要體現。

目前ISA有10臺以上的Toray品牌綁定機器，製程能力可以達到以下技術指標：

• 面板尺寸：0.7” – 12”
• 最小綁定間距：:24um
• 綁定精確度：+/-3um
• 面板上Die數量：1-32
• Die 尺寸：0.2mm (厚度) x min. 0.6mm (寬度) x max. 26mm (長度)

 

COF (Chip on Flex)

除了應用於LCD驅動，COF封裝還廣氾應用於噴墨打印頭、RFID和指紋傳感器等產品。如今，許多半導體器件式感應器都與使用者或外界互動。然而，這些半導體封裝產品以標準件居多，以至於一些產品無法輕易地被推廣應用到便攜式的電子產品表面上，而COF可以為這些便攜式的電子產品所遇見的問題提供最佳的解決之策。COF模組可以幫助設計者利用COF的柔軟性及可自定的外形尺寸使產品的設計更加自由。Isa在協助客戶設計適合不同功能和外形要求的基材線路具備豐富經驗。

Isa有4種類型的COF Bonding技術，可以滿足不同客戶的要求和應用。

• 金/金焊接
• 金/錫焊接
• 異性導電膜（Anisotropic Conductive Film ）焊接
• 非導電粘合劑（Non-conductive Adhesive Paste）焊接

Isa不僅僅提供COF綁定加工服務，也提供以下增值服務。

• COF基材線路設計
• 單片成型產品（單片的包裝方式替代卷裝）
• 外引腳綁定（Outer Lead Bonding）
• SMT加工
• 外殼散熱片組裝
• 模組組裝
• 測試

C4 (Controlled Collapse Chip Connection)

在60年代，IBM推出了第一代倒裝芯片封裝技術C4晶片焊接。因其突出的電信號功能，他們用項技術打造核心的高性能計算機。如今，半導體製造商依然將類似的C4倒裝芯片封裝技術用於CPU;然而，他們依舊採用舊式的含鉛錫膏。不要驚訝，你的筆記本電腦或臺式機不是無鉛的。因為高鉛錫熔點在260℃以上的方可避免在SMT迴流過程中的二次焊錫熔化引起的不良。

作為負責任的綠色環保製造商，Isa只爲無鉛凸塊提供倒裝芯片封裝服務。

依傳統方式，焊接凸點芯片（solder bumped die）是運用迴流焊接熔化固定的，而Isa借助常溫等離子（Atmospheric Plasma）技術直接綁定。利用直接綁定的方法，可以省卻清潔焊劑殘留物的工序。

有些產品需要經過做進一步的迴流製程，比如標準的半導體封裝產品，ISA目前正在開發一種新技術，copper pillar bump 和pure tin cap綁定。

 

Testing測試

後期測試是保證電子設備、模塊及產品具備完好功能的關鍵步驟。因為所有產品都是特別定製，外形設計各不相同，所以針對每款產品的測試方案都不一樣。Isa為測試所需的夾、治具提供機械設計支持。因為客戶需求差異，Isa提供兩種測試方案：參數檢測和功能檢測。

Isa有5套Teradyne ATE系統使用於產品參數檢測。針對一些良率高的晶圓(wafer)產品，客戶跳過晶圓探測（wafer probing test），直接進行封裝.儘管封裝的成本變得較髙，但省卻探測成本從而使整體成本明顯降低。

針對已探測芯片，正常地，會對封裝成品進行電功能測試。在此過程中，一些不能被ATE測試系統識別的不合格品可以被篩查出來，以保證交貨產品的質量。