貼片鋁電解電容封裝
| 型號： | RVT |
|---|---|
| 品牌： | 榮譽 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 電子、電力 / 電子產品存貨 |
| 標籤︰ | 鋁電解 , 鋁電解電容 , 貼片電容 |
| 單價： |
¥0.12
/ PCS
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| 最少訂量： | 1000 PCS |
產品描述
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Remark
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Approved
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Checked
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Inspector
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|
周小平
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貼片鋁電解電容封裝
● 卷盤圖樣、尺寸
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SIZE
|
A
|
B
|
C
|
D
|
E
|
W
|
t
|
|
A、B
|
385±2
|
80min
|
13±0.5
|
21±0.8
|
2.0±0.5
|
14±1
|
3.0
|
|
C（H）、D
|
385±2
|
80min
|
13±0.5
|
21±0.8
|
2.0±0.5
|
18±1
|
3.0
|
|
E、F
|
385±2
|
80min
|
13±0.5
|
21±0.8
|
2.0±0.5
|
26±1
|
3.0
|
● 編帶圖樣、尺寸
|
SIZE
|
W
|
A
|
B
|
P0±0.1
|
P1
|
P2±0.1
|
F
|
ΦD0+0.1
|
t1
|
E
|
t2
|
|
A
|
12.0
|
4.7
|
4.7
|
4.0
|
8.0
|
2.0
|
5.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
5.8
|
|
B
|
12.0
|
6.0
|
6.0
|
4.0
|
12.0
|
2.0
|
5.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
5.8
|
|
C
|
16.0
|
7.0
|
7.0
|
4.0
|
12.0
|
2.0
|
7.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
5.8
|
|
CH
|
16.0
|
7.0
|
7.0
|
4.0
|
12.0
|
2.0
|
7.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
8.3
|
|
D
|
16.0
|
8.7
|
8.7
|
4.0
|
12.0
|
2.0
|
7.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
6.8
|
|
E
|
24.0
|
8.7
|
8.7
|
4.0
|
16.0
|
2.0
|
11.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
11.0
|
|
F
|
24.0
|
10.7
|
10.7
|
4.0
|
16.0
|
2.0
|
11.5
|
1.5
|
0.4
|
1.75
|
11.0
|
包裝數量
|
SIZE CODE
|
ΦD
|
L
|
內包裝
|
外包裝
|
|
A
|
4
|
5.4
|
2000
|
20000
|
|
B
|
5
|
5.4
|
1000
|
10000
|
|
C
|
6.3
|
5.4
|
1000
|
8000
|
|
CH
|
6.3
|
7.7
|
1000
|
8000
|
|
D
|
8
|
6.5
|
1000
|
8000
|
|
E
|
8
|
10.3
|
500
|
3000
|
|
F
|
10
|
10.3
|
500
|
3000
|
貼片式鋁電解電容器
REFLOW SOLDERING CONDITIONS 回流焊條件
1.A thermal conditions system such as infrared radiation (IR) or hot blast shall be adopted, and vapor heat transfer systems (VPS) are not recommended.
應採用紅外線或熱風回流焊接，而不宜採用汽相加熱回流焊接。
2.Reflow shall be done within 2 cycles. Please make sure that the parts have enough cooling time.
回流次數最多2次，請確保在第1次和第2次之間產品有足夠的冷卻時間。
3.-the time of preheating from 150 ℃ to 200 ℃ shall be within 180 seconds maximum;
從150 ℃至200℃的預熱時間在180秒鐘以內；
-the time of soldering temperature at217℃ measured on capacitors’ top shall not exceed tL(second);
電容器頂部溫度超過217 ℃的焊接時間不得超過tL（ 秒）；
-the peak temperature on capacitors’ top shall not exceed Tp (℃), and the time within 5℃ of actual peak temperature shall not exceed tp (second).
電容器頂部的尖峰溫度不超過TP（℃），在5℃範圍內的實際尖峰溫度不得超過tp(秒)。
□Classification Reflow Profile 回流焊曲線圖
＊1.Average ramp-up rate is 3℃/second max. 溫度上昇平均每秒鐘最多3℃.
＊2.Ramp-down rate is 6℃/second max. 溫度下降平均每秒鐘最多6℃.
＊3.Time form 25℃ to peak temperature is 8minutes max. 從25℃上升到尖峰溫度時間最多8分鐘。
□Classified at Temperature and Time 溫度和時間分類
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Size
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Thickness(mm)
|
Volume(mm3)
|
TP(℃)
|
tL(second)
|
tp(second)
|
|
Φ4~Φ6.3& Φ8*6.5L
|
≥2.5
|
<350
|
255±5
|
60
|
15
|
|
Φ8*10.5L
|
≥2.5
|
350~2000
|
245±5
|
60
|
15
|
|
Φ10*10.5L
|
≥2.5
|
350~2000
|
240±5
|
60
|
15
|
| 付款方式︰ | TT |
|---|---|
會員信息
| 東莞市榮譽電子有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 广东省 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 13427820351 |
| 聯繫人︰ | 楊永林 (業務) |
| 最後上線︰ | 2020/01/10 |
